敬愛的業界先進：
誠摯邀請您參加2024 SEMICON TAIWAN。
此次展覽將展示我們的創新產品，
歡迎蒞臨我們的展位 (J2256)，了解更多我們為您精心準備的高精度鑽石工具。
會中將展出：
- SOI 晶圓倒角加工砂輪
- 玻璃晶圓減薄用砂輪
- 探針加工用單晶與聚晶車刀
- PLP封裝減薄用砂輪
- SiC 晶圓加工砂輪：M-cloud
- Dicing Blade： M! Blade
展會資訊：
- 展覽日期： 2024年9月4日至6日
- 地點： 台北南港展覽館 一館 #J2256
我們期待與您在SEMICON Taiwan 2024相見，共同探討最新技術和行業趨勢！
我們的願景